开明务实,便不再犹豫,用手指点了点演示材料上关于“通信子系统”的模块框图,继续道:
“陆总,最大的挑战,其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划,我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成,甚至最终融为一体,即SOC。”
“这个方向无疑是正确的,能极大优化功耗、面积和成本。”
他话锋一转,语气变得凝重:“但就我们团队目前的实际情况来看,在纯应用处理器的研发方面,我们依托原PA Semi和IntrinSity的技术底子,加上这大半年的攻关,已经有了一定的积累和信心。”
“可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带,特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成,我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”
“通信协议栈极其复杂,涉及大量的射频、模拟电路和底层算法,还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”
“将手机基带完美集成到处理器里,并确保其通信性能、稳定性和功耗达标,这绝不是一项简单的工作,我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口,进展缓慢,也拖累了整体进度。”
陆阳听罢,手指在桌面上轻轻敲击,若有所思地点了点头,坦承道:
“你说的很有道理,这一点,当初可能是我有些过于乐观,或者说是将未来成熟的技术路线图直接前置,考虑得不够周全。将基带与应用处理器深度集成,确实是行业公认的难点,甚至可以说是皇冠上的明珠。”
在陆阳看来,如果能够一步到位,将手机处理器和手机基带高度集成到一起,自然是最理想、最具竞争力的方案。
后世也确实有企业实现了这一点,但这确实不是一件容易的事——甚至在后世,连一些其他顶尖的手机公司也未能完全做到,或经历了漫长而痛苦的整合过程。
然而,如果就此放弃这个高集成度的方向,退而求其次采用分离式方案,陆阳内心并不愿意。
他知道,很多技术突破都是起步最艰难,一旦突破某个关键瓶颈,后续迭代就会越来越顺利,护城河也就此建立。
可如果现在因为困难就选择绕行,问题并不会自动消失,反而会随着时间推移,当技术路径依赖形成、生态固化后,变得更加难以解决。
假如这次选择退缩,容忍初期手机处理器不集成基带的“妥协”方案,那么等到几年后智能手机市场爆发、竞争
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